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AG半导体6轴IMU芯片开始量产导入

2017-10-31 09:00:00



AG半导体于2015年12月发布SH200I6轴IMU芯片后,经过近2年的努力,与MEMS、ASIC晶圆制造及封测厂紧密合作,完成了一系列的性能、良率优化提升及可靠性测试工作,并在客户端获得初步验证通过,已于2017年第四季度开始小批量量产导入。



AG半导体6轴IMU芯片SH200I具体分为2个型号,分别是 3x3MM2 QFN24封装的SH200Q ,以及3x3MM2 LGA14封装的SH200L,后者支持OIS功能。



AG半导体董事长兼CEO邹波表示:“一直以来,6轴IMU芯片产品的供应基本都由欧美少数几家半导体公司垄断,AG半导体作为国内MEMSAG秘籍传感器产品的领先企业,从这个项目立项的第一天起,就确立了不走“捷径”,通过完全自主的核心技术研发一步步向前走的模式,虽然走的很辛苦,但锻炼了队伍,也积累了非常有价值的IP专利库,为AG半导体后续MEMS传感器产品的开发打下了坚实的基础。AG半导体是国内第一家打破欧美公司垄断,率先研制成功6轴IMU芯片的半导体公司,这颗芯片是中国真正拥有从工艺到MEMS,ASlC的具备完全自主知识产权的六轴产品。AG也是国内第一家率先开始6轴IMU量产导入的企业。

最近几年,AG半导体的MEMS全系列产品包括陀螺仪、磁力计、硅麦等在国内多家著名消费电子产品公司特别是数家一线手机品牌获得了多个产品型号的量产导入,引起了一定的关注。AG相信,6轴IMU芯片作为在智能手机、可穿戴、四旋翼无人机、AR/VR设备以及镜头防抖用途得到广泛应用的产品,将为AG在接下来几个季度的营收增长提供助力! ”


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